芯片涨价潮蔓延至封测厂,5月全面涨价20%-30%
半导体业需求火热,不仅上游晶圆代工产能满载,下游测试、封装产能同样供不应求,除了取消淡季价格折让,价格也纷纷上调。近期封测业者为确保扩产效益回收,更与客户签订产能保障协议,成为涨价后的新动能。芯片封测全面涨价20%-30%,工业平板电脑厂家的价格要涨吗?
1、超丰涨幅上看20%-30%
记忆体封测厂力成旗下封测厂超丰,今年启动20多年来首度调涨封装报价的措施,近期将全面调涨打线封装价格,涨幅至少10%起跳,部分涨幅甚至上看20%-30%。
超丰26日证实涨价消息,公司表示,将于3月至5月陆续和客户洽谈调整报价,以反映原物料价格大幅上升的情况。
超丰第一季底时即酝酿调涨打线封装价格,涨幅至少10%起跳,近期则已开始通知客户涨价,部分订单报价更上涨20%-30%,且后续还有客户订单将持续调涨,而除了封装之外,部分测试订单亦开始涨价。
超丰表示,由于原物料价格大幅提升,涨价幅度依个别客户与制程应用别而有所不同,测试业务方面,也会依据客户平台需求,有不同的情况。目前需求能见度维持至第3季无虞,在供给增加且需求维持之下,目标逐季成长至少到第3季,今年主要扩充仍是以打线封装产能为主,加上改善生产效率与排程。
2、封装产能持续吃紧
市场消息指出,日月光去年紧急采购数千台焊线机(wire bonder),同时为反映金价、新台币强升,去年第四季已针对月营收约100 万美元以上客户涨价10%~20 %,今年第一季再次调高价格,部分产品调价达20%。
大哥领军下,不少二线封测厂也跟上涨价脚步,涨幅上看10%。据了解,超丰、菱生也陆续采购数百台焊线机,两家公司目前旗下各拥有将近3 000台、1300 台机台,而创见转投资典范也于去年12 月购入30~40 台新机台,今年第一季开始服役。日月光等封测厂不针对传言回应。
法人表示,这波涨价潮主要是由一线封测厂先带起,再蔓延到二线厂,主要是一线厂打线用料更大,对原料价格反应更敏感,加上新台币强升、购机成本增加,因此调价又快又急,使过去难以涨价甚至常被砍价的二线厂也得以顺利涨价。
业界传出,各家业者在今年第一季再度调涨封装价格,最高涨幅达20%,为今年业绩表现增添想象空间。
在产能满载及涨价效益挹注下,封装产能吃紧的状况将持续到至少今年第二季,甚至更久。而龙头厂日月光在AiP(天线封装)、SIP(系统级封装)具成本及技术优势,可望持续吞下国际客户大单,今年营收、获利都将优于去年,并维持双位数成长动能。
半导体近期受惠多项趋势,包括各项装置的半导体内含量提高、远距互动相关芯片需求持续成长,以及车市显著回温,整体供应链营运多看至上半年,封测业也因交期大幅拉长、以及订单来的快又急,全面启动扩产。
尤其整体供应链迎来数十年难得一见的荣景,大客户也担忧产能不够,导致供货不顺,甚至影响后续终端产品出货,也因此与各家签订长约,采取包产能方式,确保后续出货。芯片封装厂家涨价,芯片也涨价,看来我们工业平板电脑价格也是要必然的涨一波了。